پيداواري سامان

موڊيم جي زندگي ۽ ٽيڪنالاجي تبديلين سان، جڏهن ماڻهن کان پڇيو وڃي ٿو ته انهن جي اليڪٽرانڪس جي ڊگهي ضرورت جي باري ۾، اهي هيٺين اهم لفظن جو جواب ڏيڻ ۾ سنکوچ نه ڪندا آهن: ننڍا، لائٽر، تيز، وڌيڪ فعال.جديد اليڪٽرانڪ شين کي انهن مطالبن کي ترتيب ڏيڻ لاء، جديد پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ اسيمبلي ٽيڪنالاجي کي وڏي پيماني تي متعارف ڪرايو ويو آهي ۽ لاڳو ڪيو ويو آهي، جن مان پي او پي (پيڪيج تي پيڪيج) ٽيڪنالاجي لکين حامي حاصل ڪري چڪو آهي.

پيڪيج تي پيڪيج

Package on Package دراصل هڪ مدر بورڊ تي اجزاء يا ICs (Integrated Circuits) کي اسٽيڪ ڪرڻ جو عمل آهي.هڪ جديد پيڪيجنگ جي طريقي جي طور تي، PoP ڪيترن ئي ICs جي هڪ واحد پيڪيج ۾ انضمام جي اجازت ڏئي ٿو، منطق ۽ ميموري سان مٿين ۽ هيٺيان پيڪيجز ۾، اسٽوريج جي کثافت ۽ ڪارڪردگي کي وڌائڻ ۽ ماؤنٽنگ ايريا کي گهٽائڻ.PoP کي ٻن حصن ۾ ورهائي سگھجي ٿو: معياري جوڙجڪ ۽ TMV جوڙجڪ.معياري ڍانچي ۾ ھيٺئين پيڪيج ۾ منطقي ڊوائيسز ۽ ميموري ڊوائيسز يا مٿين پيڪيج ۾ اسٽيڪ ٿيل ميموري شامل آھن.PoP معياري ڍانچي جي هڪ اپگريڊ ٿيل ورزن جي طور تي، TMV (Trough Mold Via) ڍانچي لاجڪ ڊيوائس ۽ ميموري ڊيوائس جي وچ ۾ اندروني ڪنيڪشن کي محسوس ڪري ٿو مولڊ ذريعي هيٺان پيڪيج جي سوراخ ذريعي.

پيڪيج-آن-پيڪيج ۾ ٻه اهم ٽيڪنالاجيون شامل آهن: اڳ-اسٽيڪ ٿيل PoP ۽ آن-بورڊ اسٽيڪ ٿيل PoP.انهن جي وچ ۾ بنيادي فرق ريفلوز جو تعداد آهي: اڳوڻو ٻن ريفلوز ذريعي گذري ٿو، جڏهن ته بعد ۾ هڪ ڀيرو گذري ٿو.

POP جو فائدو

پي او پي ٽيڪنالاجي وڏي پيماني تي لاڳو ڪئي پئي وڃي OEMs پاران ان جي شاندار فائدن جي ڪري:

• لچڪدار - PoP جي اسٽيڪنگ ڍانچي OEMs کي اسٽيڪنگ جا ڪيترائي چونڊ مهيا ڪري ٿي ته اهي آساني سان انهن جي شين جي ڪمن کي تبديل ڪرڻ جي قابل آهن.

• مجموعي سائيز جي گھٽتائي

• مجموعي قيمت گھٽائڻ

• ماء بورڊ جي پيچيدگي کي گهٽائڻ

• لاجسٽڪ انتظام کي بهتر بنائڻ

• ٽيڪنالاجي ٻيهر استعمال جي سطح کي وڌائڻ